預計2024年全球半導體營收將實現16%的增長、2025年將再增12.5%，到2025年全球半導體設備市場規模將超過1270億美元……在9月25日至27日舉行的第12屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會、第12屆半導體設備與核心部件展示會上，眾多半導體業內專家對產業發展給出了樂觀預測。

業界普遍認為，半導體產業將持續增長的底層邏輯是：隨著人工智能、大數據等產業發展，人類社會從信息化時代進入到智能化時代，芯片作為萬物智聯的核心和基礎，將獲得更多的發展驅動力和更大的市場。

伴隨AI等產業的發展，先進封裝與先進制程技術相輔相成，在提升半導體產業質變的同時，也給半導體設備廠商帶來創新機遇和廣闊市場。拓荊科技、盛美上海等國內半導體設備商正在瞄準新需求，進行創新發展。

設備與材料行業市場前景廣闊

全球半導體產業持續復蘇，產業上游的設備與材料環節發展前景被普遍看好。

“受數據中心以及生成式人工智能的驅動，預計2024年全球半導體營收將實現16%的增長，而到2025年，這一增長勢頭將持續，營收規模將再增12.5%。”國際半導體產業協會(SEMI)產業研究與咨詢高級總監馮莉在演講中表示。

SMEI預計2024年整個半導體設備市場投資總規模將達到1090億美元，其中前道設備的投資將達到980億美元，后道封裝和測試整體投資規模達到110億美元；預計2025年全球半導體設備市場總規模將出現16%的反彈，市場規模將超過1270億美元，有望創下新紀錄。

隨著國內外晶圓廠持續進行產能擴張，半導體材料產業也保持了持續增長。上海集成電路材料研究院資深副總經理、集成電路材料研究院聯合體專家組執行組長劉兵表示，2022年至2026年，全球共計有109座8英寸和12英寸晶圓廠規劃投建，截至2024年3月，89座已經開始運營或者建設，晶圓廠的增加給區域半導體供應鏈的發展帶來了越來越多的機會。SEMI預計，2024年半導體材料市場規模恢復正常上升趨勢，預計全年銷售額達730億美元。

在中國半導體產業蓬勃發展的大背景下，半導體設備材料產業也保持快速增長。中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創董事長趙晉榮介紹，2024年上半年，協會會員中規模以上企業的集成電路裝備收入超過300億元，同比增長45%以上。

“2024年中國半導體設備銷售收入預計增長35%，達到1100億元左右，其中集成電路設備將增長40%，晶硅太陽能電池片設備將增長20%，分立器件生產設備將增長30%。”中國電子專用設備工業協會副秘書長金存忠表示。

談及集成電路產業發展的戰略機遇，工業和信息化部電子信息司副司長王世江表示，工業和信息化部將從四個方面促進產業發展：一是強化應用牽引，加強分類施策，構建應用生態，推進產業鏈各環節協調發展；二是加強企業培育，不斷優化產業布局，激發市場主體活力；三是優化產業環境，加大財稅、金融、人才等支持力度，深化產融結合、產教融合；四是堅持開放共享，進一步加大開放力度，提升國際合作城市的水平，構筑互利共贏的產業鏈、供應鏈，利益共同體。

國內設備商加碼創新破“內卷”

半導體產業是一個典型的創新驅動型產業，當前高性能計算、AI等技術發展，給半導體及設備產業帶來了創新發展機遇。“高端算力芯片需求極大促進了先進封裝產業發展，半導體封裝測試廠商有了更多創新的機遇。”中國科學院微電子研究所所長、黨委書記戴博偉表示。

先進封裝的發展也促使國內半導體設備企業加碼創新搶抓產業鏈機會。“我們聚焦在薄膜沉積領域，面對當下市場對先進封裝的迫切需求，我們也在鍵合設備上有所布局。”拓荊科技副總經理陳新益表示，公司預計到2024年底，反應腔會裝機超過1000臺。拓荊科技的設備現在主要面向半導體的量產市場，跑片量在持續增加，到今年第二季度已經超過2億片，隨著裝機量的增加，跑片量還會進一步增長。

江蘇元夫半導體科技有限公司副總經理何建錫表示，“芯粒”(Chiplet)市場每年增長40%，未來成長空間巨大。在先進封裝設備方面，公司已經推出兩軸、三軸減薄設備，并在頭部客戶試用；公司的激光開槽設備已開始出口至東南亞及歐美的大廠；公司還跟晶圓廠合作開發了更快的飛秒激光技術，或能滿足CoWoS封裝的極致要求。

“縱觀半導體發展歷史，能排在前五位或者前十位的公司，每一家都是靠自己的研發成長，而不是靠翻新設備做大做強。”盛美上海董事長王暉強調，低價“內卷”是中國半導體行業健康發展面臨的最大挑戰之一，“內卷”帶來的低毛利無法支持設備企業持續研發投入，不可能迭代升級現有技術及研發新技術，最終損害芯片制造商的利益。只有尊重彼此的知識產權，才能有效防止低價“內卷”，鼓勵創新成就中國創造。

（鄭維漢李興彩）